cob小间距led显示屏分类,cob小间距显示屏

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  • Post last modified:2022年7月27日

今日导读:对于COB技术的小间距LED屏,目前市场上的“误解”不少。一方面,很多人认为这是一个“昂贵”的技术;另一方面,也有很多人认为表贴技术“足够用”,新技术未必有多大前途。但

  对于COB技术的小间距LED屏,目前市场上的“误解”不少。一方面,很多人认为这是一个“昂贵”的技术;另一方面,也有很多人认为表贴技术“足够用”,新技术未必有多大前途。但是,自16年以来,COB小间距的发展,特别是高端市场的发展,却表明“技术创新永无极限”!

  今天匠心文化小编就针对这个问题来给大家做详细的介绍。

  国内LED封测企业,自2015年下半年开始进入大规模扩产周期。其中相当一部分新增产能被安排在COB这种封装技术上。这不仅仅是因为COB LED显示应用加速发展,包括照明应用、手机和电视机的背光源应用等,也都纷纷进入COB这种芯片级封装时代。在基础的LED晶元厂商层面,小颗粒高亮度晶体的开发也日渐丰富。台系企业格外看重后者的市场潜力,并认为MIN-LED技术会是短期LED应用增量市场的主攻方向之一。

  可以说COB技术的兴起不是一个人的单打独斗,而是整个产业链的共鸣。从上游晶片、封装到下游应用,以及设备和材料厂商,都在支持COB产品的发展。

  产业链的全面看好,必然意味着COB技术有其独到优势——这些优势也是大屏市场,COB产品能够快速落地的关键。

  首先,COB技术大屏幕在稳定性上更好。一方面,COB技术是芯片级封装,LED晶体颗粒直接接触PCB板(无论是正装还是倒装都是如此),这增加了LED晶体的可用散热传导面积,提升了散热能力。同时,这种芯片级的封装方法,是“完全覆盖式”的,即给LED晶体穿上了一层100%的保护铠甲,有益于防潮、防磕碰。

  另一方面,COB封装技术不需要表贴LED显示产品的回流焊工艺。回流焊工艺是一种较高温度的焊接过程。而LED晶体具有温度敏感性。回流焊过程实际是表贴LED产品死灯和灯珠减寿的最大因素。COB恰是因为不需要回流焊过程,所以其死灯率只有表贴工艺的十分之一以下,稳定性大幅提高。

  其次,对于视听工程而言,视觉体验也是一个重要的“选择点”。COB小间距技术的特点是芯片级封装、光学树脂全覆盖。这种结构与传统表贴灯珠比较,在画质上具有极大的差异。

  LED屏的高亮度是其优势,但是也是室内应用的劣势。高亮炫光、高频刷新的眩晕感、灯珠表贴的颗粒感,让LED屏面对高端指挥调度中心这种“距离近、观看时间长”的应用时,格外“容易视觉疲劳”。后者是很多客户难以接受的缺点。而COB小间距技术,则能很好的消除这些传统LED屏的“视觉体验劣势”。

  COB封装通过芯片级封装,获得了更优秀的视频光学性能,画质更为舒适柔和、且没有显著的像素颗粒感,更为适合“更近距离”、“室内环境光”、“更长时间长期观看”等条件下的应用。

  更高的稳定性、可靠性,更好的观感和舒适度是COB小间距能够成为下一代产品标准的“现实”支撑点。但是,这还不是COB技术的全部优势。

  面向未来,COB引领小间距LED新突破

  小间距LED屏自从诞生之日起,就在不断的压缩自己的点距指标。目前,国内已经有厂商推出0.7和0.8毫米间距的产品。但是这种产品却并没有大规模量产和应用,在“市场化”上遇到了极限和天花板。小间距LED的进一步技术发展必然要依赖基础工艺的进步和创新。COB技术就是这种新的先进工艺。

  首先,COB小间距LED技术有利于极小间距、极大量灯珠条件下坏点率的控制。以不到SMD表贴工艺十分之一的坏点率,实现产品更高可靠性,实现高像素密度产品的市场化应用,COB技术当仁不让。

  第二,采用芯片级封装工艺的COB技术,本质上是直接用封装代替了“表贴工艺先封装成灯珠后表贴”的两步工艺过程。作为更为简化的工程方法,其在同等应用规模下,特别是面对 “越来越小的”像素点时,其成本变化更为可控。即,如果说P1.5间距产品上,SMD表贴还可以靠价格优势说话,那么在P1.0及其以下间距的产品上,SMD表贴比较COB的成本优势就会逆转。这是整个工程环节简化,以及芯片级直接大规模封装LED晶体带来的优势。

  第三,作为未来LED显示行业的发展方向,小间距产品上更小的晶体颗粒是绕不过去的命题。LED发光技术的进步,足以让更小的LED晶体颗粒拥有足够的亮度、更低的发热量,并满足显示大屏的需求。而去集成更小的LED晶体颗粒,显然COB封装技术,比“先灯珠后表贴”的传统工程路线更适合。

  LED显示屏技术路线

  作为厂商,在选择技术路线的时候,未来发展空间是非常重要的因素,LED显示屏幕往更小间距发展,SMD技术遇到瓶颈,而COB技术在实现LED显示屏小/微间距上优势明显。2017年三星加强了小间距LED屏在数字电影放映市场的推广、索尼加大了小间距LED屏在制作级影视市场的推广。这两家巨头无一例外都是COB这样的封装级技术的支持者。而从产品研发角度看,索尼在2012年就曾展示基于MINI-LED颗粒的、芯片级封装的LED屏产品。我国台湾地区的LED上游产业,更是认为2018年开始MINI-LED产品的“屏型应用”,包括小间距LED屏、直下式液晶背光源产品会进入加速发展阶段。

  2017年9月份从科技部传来消息:COB作为未来小间距LED的发展方向,获国家“十三五” 重点科研项目——战略性先进电子材料?新型显示课题的立项资助,主要任务是突破传统小间距LED显示技术的不足及限制。

  COB凭借其显著优势,获得国际大厂的选择、业内上游的认可及政府的支持,使得COB技术必然是未来小间距LED产品的关键发展方向。——这是为何业内称COB为小间距LED屏第二代产品的核心原因所在。

  当然,即便是一项非常优秀的技术,COB小间距也不可能一上来就占领全部市场,从高端开始、逐步普及,这个过程也曾经是过去6年表贴小间距LED大屏产品“走过的道路”。只不过,现在轮到COB小间距产品,再次演绎先占领高端后普及化的“市场迭代”进程了。

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  COB微间距LED显示屏,是利用COB封装方式做成的LED显示屏,可以实现比LED小间距的更小的点间距。

  今天匠心文化小编就针对这个问题来给大家做详细的介绍。

  COB封装有什么特点呢?直接将发光芯片封装在PCB板上,将器件完全封闭、不外露,在运输、安装、拆卸等过程中,产品更有保障,不会发生像SMD封装的LED小间距一样掉灯、坏灯的不良现象。

  其次,COB微间距可以轻易实现1.0MM以下点间距,显示画面更清晰、色彩更细腻。

  对于高端显示场合,COB微间距更是可以大展身手。

  面光源发光,有效抑制摩尔纹,减少光线折射,色彩更加集中,用户体验更好,拍摄镜头高度还原事物原色,观感更佳。

  在散热层面,热量直接通过PCB板散出,没有堆积,时刻保持屏体常温,没有热量的侵蚀,COB微间距显示屏寿命更有保障。

  在后期维修中,COB微间距显示屏维护率几乎为0,因为COB微间距显示屏在制工上非常严谨,确保发光芯片全是良品才会进行封装,后期使用过程中,因为整体封闭性,不畏惧用力过度造成损坏,不怕户外多样严峻环境考验,且没有热量的侵蚀,所以在投用中,COB微间距显示屏维修率极低。

  通过我们对产品的观察,在我们安装的显示屏案例中,COB显示屏收到的维护诉求为0。

  COB微间距可以实现LED小间距无法实现的点间距,这是其关键特色,此外在防护层面也有着LED小间距无法达到的高度。

  综合其看,显示上有优势,防护上也有优势,所以有这方面的需求,COB微间距显示屏是个很好的选择。

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  cob显示屏区别于SMD led小间距的特点是封装方式的不一样,以及cob显示屏超高对比度和超微间距。对于led显示屏来说,间距越小,显示画面更好。

  COB微小间距显示屏的特点是什么?今天匠心文化小编就针对这个问题来给大家做详细的介绍。

  目前整体情况来说,cob显示屏数量不多且质量不一,原因是cob显示屏和往前的SMD封装led小间距封装方式不同,且cob封装工艺要求更高,技术需完善,企业转型不容易,没有一定的规模和资金支撑,无法完成cob显示屏的生产转型。

  如何区分一个合格的cob显示屏,可以从以下方面综合考虑:

  1、cob显示屏相关资质 :CCC、HDR认证、防霉菌、防蓝光。

  2、公司相关案例:这作为一个辅助考虑因素,是很好的参考标准。

  公司规模、生产设备、管理体系,客户口碑等也都是考量一个企业是否合适自身需求的因素,可能在洽谈过程中,阴差阳错对上了,在后续项目对接中,产品使用过程中,也都是长期合作考量的因素。

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